R7M

放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と、絶縁、熱伝導性を両立しており、複雑な界面を持つ熱源の放熱対策として最適です。

R7C

R7Mの約4倍の熱伝導率を持ち、粘着性も高いが、導電性があるため、筺体とヒートシンク、絶縁処理基盤の放熱等に最適です。

R6M

R7M series比較で、やや硬質で、厚みが必要なアプリケーションに最適です。

R6C

R6Mの約4倍の熱伝導率を持ち、粘着性も高いが、導電性があるため、筺体とヒートシンク、絶縁処理基盤の放熱等に最適です。

R10Mシリーズ

D10 以下の低分子シロキサンの含有率を 100ppm 未満に抑えた低分子シロキサン低減タイプで、アスカー C 5 未満の柔らかさを実現。シロキサンガス発生の低減と、高い柔軟性、界面密着性、絶縁性を実現しました。

R13M

R7Mと同等の柔軟性と熱伝導率を維持しつつ、より低粘着で作業性を改善した熱ゴムです。合わせて、コスト競争力を追求したモデルでもあり、幅広いアプリケーションへのご提案が可能です。

R14シリーズ

D10以下の低分子シロキサンの含有率を60ppm未満に抑えた低分子シロキサン低減タイプで、アスカーC：5未満の柔らかさを実現。

R25シリーズ

低分子シロキサンを低減しつつ、超柔軟かつ高粘着を両立させました。熱伝導率の高い絶縁タイプも用意し、薄物対応も可能としました。

特徴・用途

製品名		R7M	R7C	R6M	R6C	R10M	R13M	R14M	R25M	R25A1000	R25A800	R25EM
熱伝導率 W/mk		2.1	8.8 (X-Y方向) 約3.0 (Z方向)	2.1	8.8 (X-Y方向) 約3.0 (Z方向)	2.1	2.1	2.1	2.1	4	3	2
硬度 アスカーC ※		3未満	10未満	8以下	15以下	3以下	10以下	3～15	3以下	10以下	3以下	15
特徴	熱伝導性	〇	◎	〇	◎	〇	〇	〇	〇	◎	◎	〇
	表面粘着性	◎	◎	〇	〇	〇	△	△	◎	〇	◎	〇
	絶縁性	◎	✕	◎	✕	◎	◎	◎	◎	〇	〇	〇
	導電性	✕	〇	✕	〇	✕	✕	✕	✕	✕	✕	✕
	低硬性	◎	〇	〇	△	〇	△	△	◎	〇	◎	△
	反発性	△	〇	〇	◎	〇	〇	◎	△	△	△	△
	低分子シロキサン低減	✕	✕	✕	✕	〇	✕	◎	〇	◎	◎	◎
	電磁吸収	✕	✕	✕	✕	✕	✕	✕	✕	✕	✕	◎
主な用途		複合機、高輝度LEDモジュール、インバータ/コンバータ、小型モーター、サーボモーター、PLC、光学機器、バッテリー、コイル、基板等の放熱										コイル・電源IC等のノイズ吸収

※表示硬度は3ｍｍ厚以上の標準硬度です。薄物は作業性向上のため硬度をあげています。